內(nèi)存芯片封測(cè)上市龍頭企業(yè)有：
太極實(shí)業(yè)：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，12月15日消息，資金凈流出2514.39萬(wàn)元，超大單凈流出1166.56萬(wàn)元，成交金額2.92億元。
12月15日太極實(shí)業(yè)（600667）開盤報(bào)7.41元，截至15時(shí)，該股報(bào)7.330元跌0.41%，成交2.92億元，換手率1.88%。
深科技：內(nèi)存芯片封測(cè)龍頭股，12月15日資金凈流入906.32萬(wàn)元，超大單凈流入1797.66萬(wàn)元，換手率1.4%，成交金額3.64億元。
12月15日深科技3日內(nèi)股價(jià)下跌0.84%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)16.760元漲0.3%，成交3.64億元，換手率1.4%。
公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為計(jì)算機(jī)硬件、通訊設(shè)備等。涵蓋存儲(chǔ)半導(dǎo)體封測(cè)、計(jì)量系統(tǒng)及相關(guān)業(yè)務(wù)的研發(fā)生產(chǎn)以及數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、新能源汽車電子等各類高端電子產(chǎn)品的先進(jìn)制造服務(wù)，并積極布局新能源、新型智能產(chǎn)品等新興產(chǎn)業(yè)。
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