圖像傳感器芯片股票有：
奕瑞科技（688301）：
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入4.4億元，同比增長(zhǎng)14.71%； 凈利潤(rùn)1.46億元，同比增長(zhǎng)-53.23%；基本每股收益1.06元。
近7日股價(jià)上漲8.64%，2023年股價(jià)上漲7.85%。
華天科技（002185）：
2023年第三季度季報(bào)顯示，華天科技公司營(yíng)業(yè)總收入29.8億元，凈利潤(rùn)-9859.67萬(wàn)元，每股收益0.01元，市盈率38.72。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FLASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車(chē)載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
近7日股價(jià)下跌5.56%，2023年股價(jià)下跌-8.4%。
中潤(rùn)光學(xué)（688307）：
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約6563.1萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)-23.27%； 凈利潤(rùn)約388.01萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)5.27%；基本每股收益0.06元。
近7個(gè)交易日，中潤(rùn)光學(xué)下跌3.71%，最高價(jià)為30元，總市值下跌了9592萬(wàn)元，下跌了3.71%。
美迪凱（688079）：
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)總收入7030.88萬(wàn)元，凈利潤(rùn)-3137.7萬(wàn)元，每股收益-0.08元，市盈率192.17。
回顧近7個(gè)交易日，美迪凱有4天下跌。期間整體下跌2.05%，最高價(jià)為11.14元，最低價(jià)為12.51元，總成交量5194.2萬(wàn)手。
韋爾股份（603501）：
韋爾股份公司2023年第三季度營(yíng)業(yè)總收入62.23億元，同比增長(zhǎng)44.35%； 凈利潤(rùn)2.09億元，同比增長(zhǎng)279.61%；基本每股收益0.18元。
攝像頭CIS芯片龍頭，全球市占率3年內(nèi)從10%提升至30%，業(yè)績(jī)復(fù)合增速接近50%。是國(guó)內(nèi)銷(xiāo)售規(guī)模第二的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司（僅次于海思半導(dǎo)體），也是全球第三CMOS圖像傳感器芯片供應(yīng)商。
韋爾股份近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.93%，最高價(jià)為102.18元，最低價(jià)為110.75元，總成交量5555.41萬(wàn)手。2023年來(lái)上漲5.19%。