先進(jìn)封裝龍頭上市公司有哪些?先進(jìn)封裝龍頭上市公司有:

  利揚(yáng)芯片:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月27日消息,利揚(yáng)芯片開盤報20.63元,截至下午3點收盤,該股漲1.98%,報21.240元。當(dāng)前市值42.51億。

  藍(lán)箭電子:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月25日消息,藍(lán)箭電子開盤報價44.6元,收盤于45.450元。3日內(nèi)股價上漲3.96%,總市值為90.9億元。

  2023年9月18日回復(fù)稱,公司先進(jìn)封裝系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT、FC和SIP等在DFN/QFN先進(jìn)封裝產(chǎn)品上已實現(xiàn)大規(guī)模技術(shù)應(yīng)用,并掌握了倒裝(Flip Chip)、SIP系統(tǒng)級封裝技術(shù)。

  強(qiáng)力新材:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月27日,強(qiáng)力新材收盤漲3.01%,報于12.320。當(dāng)日最高價為12.45元,最低達(dá)11.95元,成交量1689.22萬手,總市值為63.48億元。

  飛凱材料:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月27日收盤消息,飛凱材料開盤報價15.13元,收盤于15.380元。5日內(nèi)股價下跌1.82%,總市值為81.31億元。

  易天股份:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月27日收盤消息,易天股份開盤報價33元,收盤于33.580元。7日內(nèi)股價上漲3.81%,總市值為47.1億元。

  公司控股子公司深圳市微組半導(dǎo)體設(shè)備有限公司部分設(shè)備可用于先進(jìn)封裝。

  頎中科技:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月27日消息,頎中科技收盤于14.070元,漲1.74%。7日內(nèi)股價上漲2.7%,總市值為167.3億元。

  匯成股份:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月27日收盤消息,匯成股份開盤報價10.2元,收盤于10.250元。7日內(nèi)股價下跌2.24%,總市值為85.57億元。

  環(huán)旭電子:先進(jìn)封裝龍頭。

  12月27日消息,環(huán)旭電子開盤報價14.25元,收盤于14.490元,漲0.21%。當(dāng)日最高價14.38元,最低達(dá)14.08元,總市值320.17億。

  先進(jìn)封裝概念股其他的還有:

  興森科技:近5日股價下跌1.18%,2023年股價上漲12.27%。應(yīng)用于2.5D/3D封裝工藝的封裝基板主要為FCBGA基板,公司珠海FCBGA封裝基板項目于2022年第四季度建成產(chǎn)線,并于2022年12月成功試產(chǎn)。

  中京電子:近5個交易日股價下跌4.15%,最高價為8.84元,總市值下跌了2.14億。2020年5月13日公告,公司通過公開競拍獲得相關(guān)土地使用權(quán),并成立珠海中京半導(dǎo)體科技有限公司,建設(shè)“珠海高欄港經(jīng)濟(jì)區(qū)中京電子半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項目”,主要用于生產(chǎn)消費型及先進(jìn)封裝高階IC載板等產(chǎn)品,預(yù)計投產(chǎn)后該項目年產(chǎn)值將超過14.94億元。

  西隴科學(xué):近5個交易日股價上漲11.29%,最高價為10.2元,總市值上漲了6.32億。公司子公司深圳化訊與中國科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院合資成立化訊半導(dǎo)體,深圳化訊占比55%,重點針對晶圓臨時鍵合、扇出型封裝、硅通孔等關(guān)鍵制程,專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料開發(fā)。

  同興達(dá):近5個交易日,同興達(dá)期間整體上漲0.41%,最高價為17.28元,最低價為16.63元,總市值上漲了2292.86萬。公司旗下昆山同興達(dá)芯片封測項目已處于小規(guī)模量產(chǎn)期,同時也在積極開展相關(guān)先進(jìn)封測技術(shù)的研究及儲備。目前昆山同興達(dá)與日月新半導(dǎo)體(昆山)合作的封測項目正在推進(jìn)中,臺積電CoWoS封測產(chǎn)能不足的部分訂單已外溢日月光。

  賽微電子:近5個交易日,賽微電子期間整體上漲4.05%,最高價為25.1元,最低價為21.78元,總市值上漲了6.97億。2022年8月12日回復(fù)稱Chiplet(芯粒)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進(jìn)封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通,如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級集成技術(shù))等,該等技術(shù)已長期被公司應(yīng)用于日常工藝開發(fā)及晶圓制造活動中。

  中富電路:回顧近5個交易日,中富電路有3天下跌。期間整體下跌1.79%,最高價為34.1元,最低價為32元,總成交量2500.74萬手。2022年8月15日回復(fù)稱公司通過對埋容埋阻等特種材料的應(yīng)用,積極開拓了MEMS,RF等載板客戶。公司將進(jìn)一步提高現(xiàn)有技術(shù)水平,開發(fā)一些前瞻性技術(shù)包括埋磁、新型埋容、先進(jìn)封裝等。

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