芯片封裝龍頭股票有哪些？芯片封裝龍頭股票有：
同興達(dá)002845：芯片封裝龍頭。
12月29日開盤最新消息，同興達(dá)7日內(nèi)股價(jià)上漲5.97%，截至15時(shí)收盤，該股漲2.48%報(bào)17.750元 。
2023年第三季度季報(bào)顯示，同興達(dá)公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)14.47%至23.75億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)113.04%至746.04萬(wàn)。
通富微電002156：芯片封裝龍頭。
12月29日開盤最新消息，截至15時(shí)收盤，該股漲0.61%報(bào)23.120元 。
通富微電2023年第三季度季報(bào)顯示，營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)4.29%至59.99億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)11.39%至1.24億元。
公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。
朗迪集團(tuán)603726：芯片封裝龍頭。
12月29日開盤最新消息，朗迪集團(tuán)7日內(nèi)股價(jià)上漲2.3%，截至15時(shí)，該股漲2.08%報(bào)15.240元 。
2023年第三季度季報(bào)顯示，朗迪集團(tuán)公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)4.47%至4.32億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)16.39%至3228.78萬(wàn)。
華天科技002185：芯片封裝龍頭。
華天科技（002185）10日內(nèi)股價(jià)上漲1.06%，最新報(bào)8.520元/股，漲1.79%。
2023年第三季度顯示，華天科技公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)2.53%至29.8億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-89.49%至1999.35萬(wàn)元。
晶方科技603005：芯片封裝龍頭。
12月29日晶方科技開盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.78%，最新報(bào)21.960元，漲1.43%，市值為143.31億元。
2023年第三季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-21.65%至2億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)14.22%至3406.04萬(wàn)。
長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝龍頭。
12月29日開盤消息，長(zhǎng)電科技5日內(nèi)股價(jià)上漲6.43%，最新報(bào)29.860元，成交額5.1億元。
長(zhǎng)電科技2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)-10.1%至82.57億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-47.4%至4.78億。
文一科技600520：芯片封裝龍頭。
12月29日，文一科技（600520）5日內(nèi)股價(jià)下跌5.98%，跌5.15%，最新報(bào)25.590元/股。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng)-31.1%至8889.36萬(wàn)元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-43.56%至1047.95萬(wàn)元。
芯片封裝股票其他的還有：
深南電路（002916）：回顧近3個(gè)交易日，深南電路期間整體上漲0.37%，最高價(jià)為68.8元，總市值上漲了1.33億元。
碩貝德（300322）：碩貝德在近3個(gè)交易日中有2天上漲，期間整體上漲2.06%，最高價(jià)為11.25元，最低價(jià)為10.68元。
快克智能（603203）：近3日快克智能股價(jià)上漲1.73%，總市值上漲了1.78億元，當(dāng)前市值為72.43億元。
光力科技（300480）：近3日光力科技股價(jià)上漲2.2%，總市值上漲了2.4億元，當(dāng)前市值為75.18億元。