相關晶圓測試行業(yè)股票有：

　　利揚芯片：

　　1月2日該股主力資金凈流出120.44萬元，超大單資金凈流出134.83萬元，大單資金凈流入14.39萬元，中單資金凈流出162.42萬元，散戶資金凈流入282.86萬元。

　　公司是國內最大的獨立第三方集成電路測試基地之一，主營業(yè)務包括集成電路測試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測試服務（Chip Probing）、芯片成品測試服務（FinalTest）以及與集成電路測試相關的配套服務。公司已累計研發(fā)39大類芯片測試解決方案，完成超過3500種芯片型號的量產測試，擁有數字芯片、模擬芯片、混合信號芯片以及射頻芯片等多種系統(tǒng)級超大規(guī)模芯片（SoC）測試解決方案，具有存儲器芯片、消費類電子芯片、邏輯和混合信號芯片、無線射頻芯片、系統(tǒng)級芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測試能力。公司為國內知名芯片設計公司提供中高端芯片獨立第三方測試服務，產品主要應用于通訊、計算機、消費電子、汽車電子及工控等領域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進制程。公司與匯頂科技、全志科技、國民技術、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導體、高云半導體等眾多行業(yè)內知名的芯片設計企業(yè)建立了長期的合作伙伴關系。公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬募資不超13.65億元用于東城利揚芯片集成電路測試項目和補充流動資金。

　　回顧近30個交易日，利揚芯片股價下跌0.97%，總市值上漲了2.68億，當前市值為45.19億元。2024年股價上漲1.2%。

　　同興達：

　　1月2日該股主力凈流出863.94萬元，超大單凈流出9.84萬元，大單凈流出854.09萬元，中單凈流出59.39萬元，散戶凈流入923.33萬元。

　　子公司昆山同興達與昆山日月光正式簽署封裝及測試項目合作協(xié)議。由昆山同興達投資GoldBumping（金凸塊）段所需設備、晶圓測試段測試機、COF/COG段所需專用設備至生產線所在地，產能配置20000片/月。

　　近30日同興達股價下跌5.08%，最高價為19.27元，2024年股價下跌-1.31%。

　　華潤微：

　　1月2日消息，華潤微主力凈流出284.48萬元，超大單凈流出254.77萬元，散戶凈流出585.36萬元。

　　公司是中國規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產品之一，是國內營業(yè)收入最大、產品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國內少數能夠提供-100V至1500V范圍內低、中、高壓全系列MOSFET產品的企業(yè)，也是目前國內擁有全部主流MOSFET器件結構研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結MOS等。公司產品與方案業(yè)務板塊聚焦于功率半導體、智能傳感器與智能控制領域。根據IHSMarkit的統(tǒng)計，以銷售額計，公司在中國MOSFET市場中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產能144萬片；12吋產線計劃投資75.5億元，配套建設12吋外延及薄片工藝能力，預計在2022年可以實現產能貢獻，該產線規(guī)劃月產能3萬片，將主要用于自有功率器件產品的生產。公司封測產能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測試達199萬片，年封裝能力為97億顆，年測試成品電路67億顆。公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對象發(fā)行A股股票預案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤微功率半導體封測基地項目，補充流動資金。華潤微功率半導體封測基地項目總投資42億元，達產后主要用于封裝測試標準功率半導體產品、先進面板級功率產品、特色功率半導體產品。

　　華潤微在近30日股價下跌20.11%，最高價為53.8元，最低價為52.5元。當前市值為577.01億元，2024年股價下跌-2.24%。

　　偉測科技：

　　1月2日消息，偉測科技1月2日主力資金凈流出83.12萬元，超大單資金凈流入71.09萬元，大單資金凈流出154.22萬元，散戶資金凈流出748.99萬元。

　　公司是國內知名的第三方集成電路測試服務企業(yè)，主營業(yè)務包括晶圓測試、芯片成品測試以及與集成電路測試相關的配套服務。

　　回顧近30個交易日，偉測科技下跌19.14%，最高價為92.8元，總成交量3524.22萬手。