截止2024年1月10日，個(gè)股表現(xiàn)方面，半導(dǎo)體封裝測試板塊股票當(dāng)日領(lǐng)跌股為晶方科技(603005)，該股當(dāng)日報(bào)收19.50，上漲-2.26%，成交量10.26萬。上海新陽(300236)以下跌-2.02%緊隨其后，該股當(dāng)日成交量1.9萬。此外，臺基股份(300046)、華微電子(600360)、聞泰科技(600745)均進(jìn)入當(dāng)日半導(dǎo)體封裝測試板塊股票熊股之列。
市值來看，截止2024年1月10日，半導(dǎo)體封裝測試板塊股票中華微電子和臺基股份市值位于不足100億之列；聞泰科技、晶方科技、上海新陽等3家市值位于100億到500億之列；韋爾股份市值位于1000億到2000億之列。
數(shù)據(jù)由網(wǎng)整理提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。