Chiplet概念股票有：
寒武紀(jì)：1月23日收盤最新消息，寒武紀(jì)昨收129元，截至15點(diǎn)，該股漲4.43%報(bào)135.010元 。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.29億，毛利率65.76%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-3.32元。
2022年3月30日回復(fù)稱思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片，采用7nm制程工藝，最大算力高達(dá)256TOPS(INT8)，是寒武紀(jì)第二代產(chǎn)品思元270算力的2倍。
華海誠(chéng)科：1月23日收盤消息，華海誠(chéng)科截至15時(shí)收盤，該股報(bào)75.180元，漲3.64%，7日內(nèi)股價(jià)下跌6.4%，總市值為60.67億元。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收3.03億，毛利率27.01%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.2元。
2023年3月16日招股書顯示，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，公司已成功研發(fā)了應(yīng)用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封裝形式的封裝材料，且相關(guān)產(chǎn)品已陸續(xù)通過(guò)客戶的考核驗(yàn)證，充分體現(xiàn)了公司技術(shù)水平的先進(jìn)性。
中富電路：1月23日收盤消息，中富電路開(kāi)盤報(bào)價(jià)32.12元，收盤于33.440元。7日內(nèi)股價(jià)上漲7.97%，總市值為58.79億元。
中富電路公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收15.37億，毛利率14.65%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.48元。
2022年8月15日回復(fù)稱公司通過(guò)對(duì)埋容埋阻等特種材料的應(yīng)用，積極開(kāi)拓了MEMS，RF等載板客戶。公司將進(jìn)一步提高現(xiàn)有技術(shù)水平，開(kāi)發(fā)一些前瞻性技術(shù)包括埋磁、新型埋容、先進(jìn)封裝等。
賽微電子：1月23日消息，賽微電子3日內(nèi)股價(jià)下跌7.85%，最新報(bào)19.520元，漲2.3%，成交額2.31億元。
公司2022年實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收7.86億，毛利率31.18%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流-0.1元。
2022年8月12日回復(fù)稱Chiplet(芯粒)半導(dǎo)體工藝技術(shù)與MEMS芯片制造、MEMS先進(jìn)封裝所應(yīng)用的三維工藝技術(shù)交叉相通，如TSV(硅通孔技術(shù))、TSI(硅通孔絕緣層工藝技術(shù))、D2W(芯片到晶圓技術(shù))、W2W(晶圓到晶圓技術(shù))、D2W+W2W(混合/復(fù)合晶圓級(jí)集成技術(shù))等，該等技術(shù)已長(zhǎng)期被公司應(yīng)用于日常工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造活動(dòng)中。