碳化硅龍頭股票有哪些?碳化硅龍頭股票有:

  露笑科技002617:

  碳化硅龍頭。露笑科技2022年營業(yè)收入33.42億,同比增長-6%。

  公司主要從事碳化硅業(yè)務(wù)、漆包線業(yè)務(wù)、光伏發(fā)電業(yè)務(wù)和新能源汽車相關(guān)業(yè)務(wù)。公司主要產(chǎn)品為漆包線、節(jié)能數(shù)控電機、汽車及船舶零部件、新能源汽車配套產(chǎn)品、太陽能發(fā)電相關(guān)產(chǎn)品。

  在近30個交易日中,露笑科技有20天下跌,期間整體下跌10.89%,最高價為7.29元,最低價為6.6元。和30個交易日前相比,露笑科技的市值下跌了12.5億元,下跌了10.89%。

  東尼電子603595:

  碳化硅龍頭。2022年營業(yè)收入18.89億,同比增長41.04%。

  在近30個交易日中,東尼電子有11天下跌,期間整體下跌13.54%,最高價為43.33元,最低價為37.46元。和30個交易日前相比,東尼電子的市值下跌了10.99億元,下跌了13.54%。

  宇環(huán)數(shù)控002903:

  碳化硅龍頭。2022年報顯示,公司的營業(yè)收入3.58億元,同比增長-18.39%,近3年復合增長8.44%。

  宇環(huán)數(shù)控在近30日股價上漲6.2%,最高價為27.72元,最低價為20.74元。當前市值為35.21億元,2024年股價下跌-13.1%。

  楚江新材002171:

  碳化硅龍頭。2022年楚江新材營業(yè)收入405.96億,同比增長8.69%。

  近30日楚江新材股價下跌2.43%,最高價為7.77元,2024年股價下跌-1.08%。

  三安光電600703:

  碳化硅龍頭。公司2022年營業(yè)收入132.22億,同比增長5.17%。

  近30日三安光電股價下跌5.4%,最高價為14.41元,2024年股價下跌-3.9%。

  天岳先進688234:

  碳化硅龍頭。公司2022年營業(yè)收入4.17億,同比增長-15.56%。

  天岳先進在近30日股價下跌14.07%,最高價為76.7元,最低價為67.15元。當前市值為268.53億元,2024年股價下跌-5.73%。

  晶盛機電300316:

  碳化硅龍頭。2022年晶盛機電營業(yè)收入106.38億,同比增長78.45%。

  回顧近30個交易日,晶盛機電股價下跌5.2%,最高價為44.97元,當前市值為518.71億元。

  碳化硅概念股其他的還有:

  海特高新002023:海特高新近3日股價有2天下跌,下跌2.38%,2024年股價下跌-3.06%,市值為65.42億元。公司旗下控股子公司海威華芯是國家發(fā)改委立項并建設(shè)的國際先進水平的高性能集成電路制造企業(yè),主要從事6吋第二代/第三代化合物半導體集成電路芯片的研制,于2015年建成國內(nèi)首條6吋化合物半導體商用生產(chǎn)線,已完成包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅及磷化銦在內(nèi)的6大類工藝產(chǎn)品的研發(fā),支持制造功率放大器、濾波器、混頻器、低噪音放大器、開關(guān)、光電探測器、激光器、功率電子等產(chǎn)品。公司于2020年3月25日在互動平臺表示,公司擁有氮化鎵600片/月的晶圓制造能力,部分產(chǎn)品已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)。

  蘇州固锝002079:近3日蘇州固锝下跌4.17%,現(xiàn)報10.56元,2024年股價下跌-6.82%,總市值85.33億元。2016年度報告稱公司將在已經(jīng)開發(fā)的近一百五十種的QFN、SiP產(chǎn)品系列及九種TO系列封裝產(chǎn)品,深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力,提升良率及品質(zhì)水平。2017年公司將會重點在利用SiP和SMT已經(jīng)功率器件生產(chǎn)線開發(fā)高密度大功率模塊化產(chǎn)品和建立基于MEMS傳感器的特種應用模塊生產(chǎn)線;同時面向高性能高密度低功耗的產(chǎn)品開發(fā)基于SiP產(chǎn)品的芯片倒裝技術(shù);在功率器件方面,瞄準氮化硅和碳化硅工藝的功率器件產(chǎn)品研發(fā),完善TO系列產(chǎn)品的生產(chǎn)線,建立全系列的功率器件生產(chǎn)基地。

  利歐股份002131:利歐股份在近3個交易日中有2天下跌,期間整體下跌2.69%,最高價為2.31元,最低價為2.26元。2024年股價下跌-2.24%。公司聯(lián)合境外專業(yè)人士成立合資公司,公司持股20%,合作項目產(chǎn)品包括DISCRETE、IPM、PIM等封裝的工業(yè)級、車規(guī)級IGBT及使用碳化硅及氮化鎵材料的IGBT。