網(wǎng)為您整理的2024年封裝上市龍頭公司，供大家參考。

　　1、通富微電：

　　公司擬定增募資不超55億元。用于存儲器芯片封裝測試生產(chǎn)線建設項目、高性能計算產(chǎn)品封裝測試產(chǎn)業(yè)化項目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測試項目、功率器件封裝測試擴產(chǎn)項目等。

　　2、長電科技：

　　3、晶方科技：

　　4、華天科技：

　　封裝概念股其他的還有：

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。