半導(dǎo)體封測上市公司龍頭股票有哪些？半導(dǎo)體封測上市公司龍頭股票有：
華天科技：半導(dǎo)體封測龍頭。1月31日開盤消息，華天科技最新報(bào)價(jià)6.510元，跌3.7%，3日內(nèi)股價(jià)下跌7.37%；今年來漲幅下跌-30.88%，市盈率為27.67。
2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。
長電科技：半導(dǎo)體封測龍頭。長電科技最新報(bào)價(jià)22.480元，7日內(nèi)股價(jià)下跌13.66%；今年來漲幅下跌-32.83%，市盈率為12.35。
通富微電：半導(dǎo)體封測龍頭。1月31日開盤消息，通富微電最新報(bào)價(jià)18.480元，漲3.76%；今年來漲幅下跌-25.11%，市盈率為49.95。
晶方科技：半導(dǎo)體封測龍頭。1月31日開盤消息，晶方科技5日內(nèi)股價(jià)下跌16.44%，今年來漲幅下跌-36.23%，最新報(bào)16.120元，跌5.06%，市盈率為46.06。
半導(dǎo)體封測概念股其他的還有：
風(fēng)華高科：風(fēng)華高科在近3個(gè)交易日中有3天下跌，期間整體下跌8.33%，最高價(jià)為11.7元，最低價(jià)為11.16元。2024年股價(jià)下跌-32.24%。MLCC龍頭，公司最早以MLCC起家，國際MLCC市場長期被日本把持，公司是有望國產(chǎn)替代的主力之一。經(jīng)過30多年的發(fā)展，產(chǎn)品線不斷豐富，目前已形成新型電子材料、電容器系列、電阻器系列、電感器系列、磁性材料及器件、半導(dǎo)體封測及器件、敏感元器件和多層軟硬結(jié)合FPC等8大產(chǎn)品系列。
滬電股份：回顧近3個(gè)交易日，滬電股份期間整體下跌0.56%，最高價(jià)為19.73元，總市值下跌了2.1億元。2024年股價(jià)下跌-12.23%。半導(dǎo)體封測項(xiàng)目將分階段實(shí)施，項(xiàng)目規(guī)劃總建設(shè)期計(jì)劃為4年。
智云股份：近3日智云股份股價(jià)下跌9.82%，總市值下跌了2.08億元，當(dāng)前市值為19.68億元。2024年股價(jià)下跌-34.75%。將在平板顯示面板類設(shè)備發(fā)展的基礎(chǔ)上，切入半導(dǎo)體封測特別是集成電路封測行業(yè)。
光力科技：回顧近3個(gè)交易日，光力科技期間整體下跌8.94%，最高價(jià)為15.75元，總市值下跌了4.58億元。2024年股價(jià)下跌-46.84%。電力生產(chǎn)領(lǐng)域、煤礦安全生產(chǎn)領(lǐng)域和半導(dǎo)體精密加工制造領(lǐng)域。
聯(lián)得裝備：聯(lián)得裝備（300545）3日內(nèi)股價(jià)3天下跌，下跌7.14%，最新報(bào)24.1元，2024年來下跌-43.36%。2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。
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