周一盤中網(wǎng)數(shù)據(jù)分析，功率器件概念報跌，文一科技（21.18，-7.63%）領(lǐng)跌，芯導(dǎo)科技(34.2，-6.12%)、中瓷電子(63.16，-6.07%)、博通集成(24.73，-5.43%)等跟跌。
相關(guān)功率器件概念股分析：
文一科技：
近7日股價下跌2.7%，2024年股價下跌-11.6%。
子公司富仕打造的高端裝備與機(jī)器人應(yīng)用團(tuán)隊初步完成，在軟硬基板封裝、帶散熱片大功率器件封裝、沖壓機(jī)器人軟硬件的開發(fā)與應(yīng)用等多方面形成了有效競爭能力。
芯導(dǎo)科技：
近7日芯導(dǎo)科技股價下跌6.92%，2024年股價下跌-14.85%，最高價為39.32元，市值為40.91億元。
公司主營業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體的研發(fā)與銷售，公司功率半導(dǎo)體產(chǎn)品包括功率器件和功率IC兩大類，產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域主要以消費類電子為主，少部分應(yīng)用于安防領(lǐng)域、網(wǎng)絡(luò)通訊領(lǐng)域、工業(yè)領(lǐng)域。
中瓷電子：
近7個交易日，中瓷電子下跌9.01%，最高價為72.04元，總市值下跌了19.52億元，下跌了9.01%。
公司是國內(nèi)規(guī)模最大的高端電子陶瓷外殼生產(chǎn)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括光通信器件外殼、無線功率器件外殼、紅外探測器外殼、大功率激光器外殼、聲表晶振類外殼、3D光傳感器模塊外殼、5G通信終端模塊外殼、氮化鋁陶瓷基板、陶瓷元件、集成式加熱器等，廣泛應(yīng)用于光通信、無線通信、工業(yè)激光、消費電子、汽車電子等領(lǐng)域。光通信領(lǐng)域，全球多家著名的光電器件廠商均是公司客戶；無線通信領(lǐng)域，NXP、Infineon等世界知名的半導(dǎo)體公司為公司客戶；公司還與國內(nèi)著名的通信廠商華為、中興建立了合作關(guān)系。
博通集成：
近7個交易日，博通集成下跌2.56%，最高價為26.29元，總市值下跌了1.01億元，下跌了2.56%。
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