e公司訊，邁為股份5月5日于互動(dòng)平臺(tái)表示，公司全自動(dòng)晶圓臨時(shí)鍵合設(shè)備和晶圓激光解鍵合設(shè)備等產(chǎn)品可用于超薄片以及先進(jìn)封裝的相關(guān)工藝，公司正在與意向客戶溝通打樣中。