芯片封裝材料龍頭上市公司有：
聯(lián)瑞新材：芯片封裝材料龍頭
回顧近5個交易日，聯(lián)瑞新材有3天下跌。期間整體下跌1.92%，最高價為54.63元，最低價為53.2元，總成交量771萬手。
12月21日消息，聯(lián)瑞新材資金凈流出68.21萬元，超大單資金凈流出24.18萬元，換手率0.45%，成交金額4384.97萬元。
擬2.5億元對子公司連云港聯(lián)瑞增資投建高端芯片封裝材料等項(xiàng)。
壹石通：芯片封裝材料龍頭
近5個交易日股價下跌4.56%，最高價為30.29元，總市值下跌了2.6億，當(dāng)前市值為58.29億元。
12月21日消息，壹石通資金凈流出641.27萬元，超大單資金凈流出650萬元，換手率2.28%，成交金額9474.1萬元。
華海誠科：芯片封裝材料龍頭
近5日股價下跌2.44%，2023年股價上漲11.84%。
12月21日消息，華海誠科資金凈流出140.23萬元，超大單資金凈流出318.98萬元，換手率8.49%，成交金額1.44億元。
光華科技：芯片封裝材料龍頭
在近5個交易日中，光華科技有3天下跌，期間整體下跌1.55%。和5個交易日前相比，光華科技的市值下跌了8788.54萬元，下跌了1.55%。
12月21日消息，光華科技資金凈流出382.87萬元，超大單資金凈流出124.88萬元，換手率0.24%，成交金額1203.23萬元。
飛凱材料：芯片封裝材料龍頭
近5日股價下跌2.17%，2023年股價下跌-6.45%。
12月21日消息，飛凱材料資金凈流入390.8萬元，超大單資金凈流入22萬元，換手率0.52%，成交金額4221.48萬元。
中京電子：回顧近3個交易日，中京電子期間整體下跌1.59%，最高價為8.83元，總市值下跌了8576.66萬元。2023年股價下跌-1.59%。
博威合金：近3日博威合金下跌1.52%，現(xiàn)報14.43元，2023年股價上漲1.72%，總市值112.82億元。
立中集團(tuán)：立中集團(tuán)（300428）3日內(nèi)股價3天下跌，下跌3%，最新報18.93元，2023年來下跌-24.12%。
華軟科技：華軟科技近3日股價有2天上漲，上漲0.46%，2023年股價下跌-8.58%，市值為87.82億元。
天馬新材：回顧近3個交易日，天馬新材有1天下跌，期間整體下跌3.65%，最高價為11.71元，最低價為14.35元，總市值下跌了4775.76萬元，下跌了3.65%。
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