2023年封裝概念龍頭股有：
華天科技：封裝龍頭
華天科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌4.01%，最高價(jià)為8.55元，最低價(jià)為8.68元，總成交量9881.11萬(wàn)手。2023年來(lái)下跌-11.3%。
掌握WLO先進(jìn)制造工藝，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝測(cè)試企業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列全球集成電路封測(cè)行業(yè)前十大之列；完成平面多芯片系統(tǒng)封裝技術(shù)和3D硅基扇出封裝技術(shù)研發(fā)，產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展順利；FPGA+FL.ASH多芯片封裝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，毫米波雷達(dá)芯片硅基扇出型封裝產(chǎn)品封裝良率達(dá)到98%以上，目前已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段；三維FAN-OUT技術(shù)產(chǎn)品完成工藝驗(yàn)證，車載圖像傳感器芯片封裝產(chǎn)品通過(guò)可靠性評(píng)估；收購(gòu)Unisem，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局，標(biāo)的擁有Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)和生產(chǎn)能力。
長(zhǎng)電科技：封裝龍頭
在近7個(gè)交易日中，長(zhǎng)電科技有4天下跌，期間整體下跌2.36%，最高價(jià)為29.83元，最低價(jià)為29.34元。和7個(gè)交易日前相比，長(zhǎng)電科技的市值下跌了12.16億元。
晶方科技：封裝龍頭
近7日股價(jià)下跌4.51%，2023年股價(jià)上漲4.14%。
通富微電：封裝龍頭
回顧近7個(gè)交易日，通富微電有5天下跌。期間整體下跌1.85%，最高價(jià)為22.43元，最低價(jià)為22.94元，總成交量1.11億手。
賽騰股份：近5個(gè)交易日，賽騰股份期間整體下跌2.47%，最高價(jià)為75.5元，最低價(jià)為71.67元，總市值下跌了3.55億。
聚燦光電：回顧近5個(gè)交易日，聚燦光電有3天下跌。期間整體下跌1.95%，最高價(jià)為11.12元，最低價(jià)為10.81元，總成交量2295.61萬(wàn)手。
太極實(shí)業(yè)：近5個(gè)交易日，太極實(shí)業(yè)期間整體下跌3.92%，最高價(jià)為7.25元，最低價(jià)為7.08元，總市值下跌了5.69億。
上海新陽(yáng)：在近5個(gè)交易日中，上海新陽(yáng)有2天下跌，期間整體下跌1.7%。和5個(gè)交易日前相比，上海新陽(yáng)的市值下跌了1.85億元，下跌了1.7%。
*ST長(zhǎng)方：近5日ST長(zhǎng)方股價(jià)上漲1.82%，總市值上漲了2370.33萬(wàn)，當(dāng)前市值為13.04億元。2023年股價(jià)下跌-1.82%。
飛凱材料：在近5個(gè)交易日中，飛凱材料有3天下跌，期間整體下跌2.34%。和5個(gè)交易日前相比，飛凱材料的市值下跌了1.9億元，下跌了2.34%。