芯片封裝股票龍頭股是什么？
文一科技：芯片封裝龍頭股，在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，文一科技從2019年到2022年，分別為-15.88%、28.32%、33.7%、0.12%。
2021年6月11日回復(fù)稱公司研發(fā)的芯片封裝機(jī)器人集成系統(tǒng)主要是替代人工，減少工人勞動(dòng)強(qiáng)度，提高封裝企業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)水平。
回顧近30個(gè)交易日，文一科技股價(jià)下跌40.4%，總市值上漲了2.74億，當(dāng)前市值為42.74億元。2023年股價(jià)上漲48.96%。
晶方科技：芯片封裝龍頭股，在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，公司從2019年到2022年，分別為-1.04%、96.93%、27.88%、-21.62%。
近30日晶方科技股價(jià)下跌13.67%，最高價(jià)為26.88元，2023年股價(jià)上漲5.82%。
通富微電：芯片封裝龍頭股，在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2019年到2022年，分別為14.45%、30.27%、46.84%、35.52%。
近30日通富微電股價(jià)上漲8.22%，最高價(jià)為24.23元，2023年股價(jià)上漲11.97%。
華天科技：芯片封裝龍頭股，華天科技在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2019年到2022年，分別為13.79%、3.44%、44.32%、-1.58%。
回顧近30個(gè)交易日，華天科技股價(jià)下跌10.27%，最高價(jià)為9.34元，當(dāng)前市值為268.22億元。
長(zhǎng)電科技：芯片封裝龍頭股，長(zhǎng)電科技在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，從2019年到2022年，分別為-1.38%、12.49%、15.26%、10.69%。
長(zhǎng)電科技在近30日股價(jià)下跌9.34%，最高價(jià)為32.77元，最低價(jià)為31.53元。當(dāng)前市值為522.99億元，2023年股價(jià)下跌-9.34%。
同興達(dá)：芯片封裝龍頭股，在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，同興達(dá)從2019年到2022年，分別為51.29%、71.1%、21.31%、-34.54%。
回顧近30個(gè)交易日，同興達(dá)股價(jià)下跌15.24%，最高價(jià)為20.31元，當(dāng)前市值為56.73億元。
朗迪集團(tuán)：芯片封裝龍頭股，在營(yíng)業(yè)總收入同比增長(zhǎng)方面，公司從2019年到2022年，分別為1.48%、-12.04%、29.86%、-7.39%。
近30日朗迪集團(tuán)股價(jià)下跌21.9%，最高價(jià)為19.8元，2023年股價(jià)上漲16.61%。
芯片封裝股票其他的還有：
深南電路：在近5個(gè)交易日中，深南電路有3天上漲，期間整體上漲4.03%。和5個(gè)交易日前相比，深南電路的市值上漲了14.62億元，上漲了4.03%。
碩貝德：近5日股價(jià)上漲3.84%，2023年股價(jià)上漲31.56%。
快克智能：近5個(gè)交易日股價(jià)上漲0.74%，最高價(jià)為29.14元，總市值上漲了5261.49萬(wàn)。
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