封裝板塊龍頭股票有：
長電科技：封裝龍頭股，12月29日長電科技收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.32%，今年來漲幅下跌-7.07%，最新報(bào)29.860元，漲2.12%，市值為534.08億元。
2023年第三季度季報(bào)顯示，長電科技實(shí)現(xiàn)營收82.57億元，同比增長-10.1%；毛利潤為11.86億元，凈利潤為3.68億元。
國內(nèi)封測(cè)龍頭，主營集成電路封裝測(cè)試、分立器件制造銷售。產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊類、家電類、資訊類、工業(yè)自動(dòng)化等方面。
通富微電：封裝龍頭股，12月29日通富微電收盤消息，7日內(nèi)股價(jià)上漲3.24%，今年來漲幅上漲12.5%，最新報(bào)23.120元，漲0.61%，市值為350.59億元。
通富微電2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)總營收59.99億元，同比增長4.29%； 毛利潤為7.62億元，凈利潤為1.02億元。
晶方科技：封裝龍頭股，12月29日消息，晶方科技7日內(nèi)股價(jià)上漲1.5%，截至下午3點(diǎn)收盤，該股報(bào)21.960元，漲1.43%，總市值為143.31億元。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司營業(yè)總收入2億，同比增長-21.65%；毛利潤為7170.47萬，凈利潤為2605.4萬元。
華天科技：封裝龍頭股，12月29日消息，華天科技今年來漲幅下跌-7.51%，最新報(bào)8.520元，漲1.79%，成交額1.48億元。
2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營收29.8億元， 同比增長2.53%；凈利潤為-9859.67萬元，凈利率0.72%。
封裝股票其他的還有：
深科技：深科技（000021）10日內(nèi)股價(jià)上漲0.86%，最新報(bào)16.210元/股，漲1.82%，今年來漲幅下跌-8.45%。
公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。
德賽電池：12月29日收盤消息，德賽電池000049收盤漲2.42%，報(bào)27.120。市值104.31億元。
公司儲(chǔ)能業(yè)務(wù)主要為儲(chǔ)能鋰電池產(chǎn)品的封裝業(yè)務(wù)。
廈門信達(dá)：12月29日訊息，廈門信達(dá)3日內(nèi)股價(jià)上漲4.23%，市值為42.26億元，漲1.82%，最新報(bào)6.150元。
2020年半年報(bào)顯示公司光電業(yè)務(wù)聚焦于LED封裝及應(yīng)用產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，涵蓋顯示屏用直插LED管、顯示屏用貼片LED管、大功率和小功率白光LED等封裝產(chǎn)品及LED道路照明燈具、LED室內(nèi)照明燈具等應(yīng)用產(chǎn)品。
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