先進(jìn)封裝公司上市龍頭有：

　　強(qiáng)力新材：先進(jìn)封裝龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，強(qiáng)力新材公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-543.17萬(wàn)，同比增長(zhǎng)67.52%；毛利潤(rùn)為5381.14萬(wàn)，毛利率25.78%。

　　強(qiáng)力新材近7個(gè)交易日，期間整體下跌13.47%，最高價(jià)為11.5元，最低價(jià)為11.8元，總成交量8533.67萬(wàn)手。2024年來(lái)下跌-26.45%。

　　環(huán)旭電子：先進(jìn)封裝龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)6.25億，同比增長(zhǎng)-42.45%；毛利潤(rùn)為16.65億，毛利率10.29%。

　　國(guó)內(nèi)SIP封裝技術(shù)龍頭，先進(jìn)封裝成為集成電路封裝的未來(lái)趨勢(shì)，SiP市場(chǎng)不斷擴(kuò)大，與SoC相比，SiP具有封裝效率高、兼容性廣泛、成本低、生產(chǎn)周期短等優(yōu)勢(shì)，因此SiP技術(shù)天然的更適合生命周期短、面積小的產(chǎn)品。

　　近7日股價(jià)下跌4.48%，2024年股價(jià)下跌-12.76%。

　　大港股份：先進(jìn)封裝龍頭，大港股份公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1738.57萬(wàn)，同比增長(zhǎng)1223.52%；毛利潤(rùn)為1263.06萬(wàn)。

　　控股孫公司蘇州科陽(yáng)是少數(shù)掌握晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)的公司之一，掌握了晶圓級(jí)芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點(diǎn)）和RDL等先進(jìn)封裝核心技術(shù)，包含了覆蓋錫凸塊、銅凸塊、垂直通孔技術(shù)、倒裝焊等技術(shù)。蘇州科陽(yáng)自主研發(fā)出FC、Bumping、MEMS、WLP、SiP、TSV、WLFO等多項(xiàng)集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)和產(chǎn)品，具備8吋的晶圓級(jí)芯片封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)能力，擁有電容式指紋，光學(xué)式指紋，結(jié)構(gòu)光，TOF等生物識(shí)別芯片封裝，光學(xué)微鏡頭陣列制造解決方案。2020年，蘇州科陽(yáng)實(shí)施了8吋CIS芯片晶圓級(jí)封裝生產(chǎn)線的首期擴(kuò)產(chǎn)，將產(chǎn)能由原來(lái)的1.2萬(wàn)片/月提升至1.5萬(wàn)片/月，以擴(kuò)大市場(chǎng)份額，提升競(jìng)爭(zhēng)力。全資子公司上海旻艾是國(guó)內(nèi)專業(yè)化獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試企業(yè)，具有高效、專業(yè)化的工程服務(wù)能力、CP測(cè)試方案開(kāi)發(fā)及量產(chǎn)維護(hù)能力和工程技術(shù)支持，具有射頻方案工程開(kāi)發(fā)與新產(chǎn)品驗(yàn)證能力，可按照客戶流程自行生成最優(yōu)單元，維護(hù)并應(yīng)用于量產(chǎn)。

　　近7日大港股份股價(jià)上漲1.76%，2024年股價(jià)下跌-7.47%，最高價(jià)為15.65元，市值為82.35億元。

　　沃格光電：先進(jìn)封裝龍頭，沃格光電2023年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-917.01萬(wàn)，同比增長(zhǎng)69.01%；毛利潤(rùn)為9388.96萬(wàn)，毛利率19.6%。

　　近7個(gè)交易日，沃格光電下跌13.59%，最高價(jià)為27.88元，總市值下跌了5.78億元，下跌了13.59%。

　　飛凱材料：先進(jìn)封裝龍頭，2023年第三季度季報(bào)顯示，飛凱材料公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)3600.9萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-46.89%；毛利潤(rùn)為2.65億，毛利率37.35%。

　　近7個(gè)交易日，飛凱材料下跌13.07%，最高價(jià)為14.14元，總市值下跌了8.67億元，2024年來(lái)下跌-25.58%。

　　偉測(cè)科技：先進(jìn)封裝龍頭，2023年第三季度，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)1887.23萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-63.77%；毛利潤(rùn)為8017.63萬(wàn)，毛利率39.37%。

　　偉測(cè)科技近7個(gè)交易日，期間整體下跌14.74%，最高價(jià)為69.08元，最低價(jià)為71.88元，總成交量642.07萬(wàn)手。2024年來(lái)下跌-29.84%。

　　正業(yè)科技：先進(jìn)封裝龍頭，正業(yè)科技2023年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)-1828.9萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-228.77%；毛利潤(rùn)為6097.33萬(wàn)，毛利率22.49%。

　　近7日正業(yè)科技股價(jià)下跌16.86%，2024年股價(jià)下跌-25.57%，最高價(jià)為8.43元，市值為25.7億元。

　　藍(lán)箭電子：先進(jìn)封裝龍頭，藍(lán)箭電子公司2023年第三季度實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)832.25萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-57.28%；毛利潤(rùn)為1914.54萬(wàn)，毛利率12.21%。

　　近7個(gè)交易日，藍(lán)箭電子下跌9.65%，最高價(jià)為41.46元，總市值下跌了7.32億元，下跌了9.65%。

　　先進(jìn)封裝概念股其他的還有：

　　太極實(shí)業(yè)：1月22日收盤(pán)消息，太極實(shí)業(yè)5日內(nèi)股價(jià)下跌10.05%，截至15時(shí)，該股報(bào)5.870元，跌6.23%，總市值為123.63億元。

　　上海新陽(yáng)：1月22日訊息，上海新陽(yáng)3日內(nèi)股價(jià)下跌4.76%，市值為90.29億元，跌6.4%，最新報(bào)28.810元。

　　蘇州固锝：截至15時(shí)收盤(pán)，蘇州固锝跌6.28%，股價(jià)報(bào)9.400元，成交1220.79萬(wàn)股，成交金額1.18億元，換手率1.51%，最新A股總市值達(dá)75.96億元，A股流通市值75.87億元。